外殼結(jié)構(gòu)種類多，有光纖通道尾管或光窗結(jié)構(gòu)。

絕緣介質(zhì)材料為陶瓷或玻璃，滿足氣密和熱絕緣封裝要求。

殼體材料多樣，須根據(jù)外殼特點(diǎn)選用；外殼散熱底板一般采用鎢銅、鉬銅材料，熱導(dǎo)率最高260W/m.K。

引線有矩形截面引線或圓形截面引線，可以由殼體底面或側(cè)面引出，排布形式可按照使用需求設(shè)計(jì)。

外殼腔體形狀、大小可按照使用需求設(shè)計(jì)。

配套蓋板采用臺階蓋結(jié)構(gòu)，滿足平行縫焊工藝。

可根據(jù)使用需求選擇外殼整體鍍金或引線局部鍍金方式，鍍層厚度也可根據(jù)組裝工藝進(jìn)行相關(guān)調(diào)整。

鍍層質(zhì)量滿足420℃，N₂，5min考核以及24H抗鹽霧要求。