殼體材料：鎢銅，鉬銅，4J29等 。

絕緣介質(zhì)材料為陶瓷，滿足氣密和熱絕緣封裝要求。

體積小、重量輕、可靠性高、散熱性好，高密度、高機(jī)械強(qiáng)度、高絕緣電阻和低引線電阻。

配套蓋板采用臺(tái)階蓋結(jié)構(gòu)，滿足平行縫焊工藝。

可根據(jù)使用需求選擇外殼整體鍍金或局部鍍金方式，鍍層厚度也可根據(jù)組裝工藝進(jìn)行相關(guān)調(diào)整。

鍍層質(zhì)量滿足420℃，N₂，5min考核以及24H抗鹽霧要求。