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混合集成電路外殼

覆蓋各種高可靠電源、濾波器、功率 放大器、軸角轉(zhuǎn)換器、壓力傳感器等 微電子器件對于封裝的需求,產(chǎn)品廣 泛應(yīng)用于汽車、醫(yī)療、國防、航天航 空等領(lǐng)域。

Main features

殼體一般采用低碳鋼、可伐、鎢銅等材料,具有較好的散熱性能。

引線采用低電阻的銅芯復(fù)合引線材料,具有較強的承載電流能力。

封蓋方式適合采用高可靠性的平行縫焊工藝。

引線的引出可由底面引出或側(cè)墻引出,也可按照用戶要求另行設(shè)計。

外殼的接地腳位置按用戶要求確定。

蓋板按照外殼的外形尺寸進行匹配設(shè)計。

用戶可根據(jù)需求選擇外殼整體鍍金或引線局部鍍金方式。

產(chǎn)品各項指標均符合GJB548要求。

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