2021年5月，占地500平米高端電子零部件表面鍍覆處理線建成投產(chǎn)，可以滿足電子行業(yè)中各類金屬材料、封裝外殼、陶瓷基板、PCB板等鍍覆業(yè)務(wù)（包括化學(xué)鍍鎳、電鍍鎳、化學(xué)鍍金、電鍍金）。材料類型包括：鋁合金、硅鋁合金等鋁基材料；無氧銅、黃銅等銅基材料；可伐（4J42/4J29/4J34等）、10#鋼、不銹鋼等鐵基材料；鎢銅、鉬銅、銅-鉬-銅、銅-鉬銅-銅、銅-鎢銅-銅、銅金剛石等各類復(fù)合材料；鈦合金材料；單芯/多芯玻璃絕緣子、金屬玻璃外殼、金屬陶瓷外殼、陶瓷基板、氮化鋁基板、PCB板等。
